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Los mayores expertos e innovadores del mundo del package se reúnen para discutir los retos, las oportunidad, la creatividad y las tendencias en el diseño del packaging.
The Dieline Package Design Conference: es una conferencia de varios días, centrada en la industria del diseño de Packagings y sus mayores representantes. Se trata de un evento de gran relevancia ya que obtuvo una afluencia de más de 900 personas de todo el mundo en su primera edición, por lo que han decidido repetir a experiencia el próximo 22 de junio en Boston.
Así que ya sabéis, si estáis ya de vacaciones y tenéis la suerte de dar una vuelta por allí, no dudéis en pasar a escuchar lo que parece un encuentro apasionante, inspirador y lleno de nuevas tendencias.
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